طبق گزارش ها، غول نیمه هادی تایوانی TSMC، تولید آزمایشی تراشه های پیشرفته 3 نانومتری اپل را آغاز کرده است و احتمالاً تولید انبوه آن در سه ماهه چهارم سال آینده آغاز خواهد شد. طبق معمول، انتظار می‌رود که کوپرتینویی‌ها مالک اکثر خطوط تولید تراشه‌های حافظه باشند، تنها به دلیل روابط نزدیکشان با TSMC.
اکنون، یک گزارش دیجی‌تایمز به نقل از منابع آگاه می‌گوید اینتل همچنین به دنبال گسترش روابط خود با TSMC برای جلوگیری از تنش‌های احتمالی با اپل، علاوه بر تصاحب بخشی از خط تولید تراشه‌های پیشرفته است. در واقع، Blue Team می‌خواهد مطمئن شود که پردازنده‌های گرافیکی و پردازنده‌های 3 نانومتری آن بدون تأثیر بر فرآیند تولید تراشه اپل ساخته می‌شوند.
بر اساس این گزارش، مدیران اینتل قصد دارند در اواسط دسامبر از تایوان و TSMC بازدید کنند تا در مورد تولید تراشه و ظرفیت تولید صحبت کنند. شواهد نشان می دهد که اینتل به دنبال استفاده از فرآیند 3 نانومتری تایوان برای پردازنده های سری Meteor Lake است. در حال حاضر، این شرکت در انتقال به فرآیندهای پیشرفته تولید تراشه داخلی عقب مانده است و برون سپاری به فروشندگان شخص ثالث مانند TSMC سریع ترین راه برای اینتل برای مدیریت تراشه های اپل و AMD است.
این گزارش در حالی منتشر می شود که برخی منابع ادعا می کنند که اپل نسل بعدی Imec Pro را به تراشه Max Deo Amoone متشکل از دو ماتریس مجهز خواهد کرد. همانطور که از نام آن پیداست، انتظار می رود که از دو تراشه M1 Max تشکیل شده باشد و روی کاغذ نوید بهبود عملکرد مضاعف را می دهد.
این تراشه می تواند حداکثر 128 گیگابایت رم داشته باشد که در واقع دو برابر آخرین پیکربندی مک بوک پرو است. با این حال، به نظر می رسد که این تراشه با فرآیند ساخت 3 نانومتری تولید نشده است. ظاهرا اپل قدرتمندترین تراشه های خود را برای سال 2023 در نظر گرفته است که برخی از آنها با فرآیند سه نانومتری TSMC ساخته می شوند که از 4 تاس تشکیل شده است.
علاوه بر این، هنوز مشخص نیست تراشه نسل بعدی سری A از چه فرآیندی ساخته خواهد شد. علاقه مندان می گویند اپل می تواند برای سومین سال متوالی از لیتوگرافی 5 نانومتری برای تولید تراشه A16 Bionic استفاده کند و برخی معتقدند این تراشه مانند تراشه پرچمدار جدید اسنپدراگون با لیتوگرافی 4 نانومتری ساخته خواهد شد.